本机箱图纸包含12个机加工零部件与一个3D打印配合密封模块，推荐表面处理工艺为6061/6063铝合金 喷砂 氧化黑色或者6061/6063铝合金 喷砂喷白色漆。目前共享开源文档仅包含SFF卡，135mm散热器限高标准兼容性配件包，更多兼容性仅需按需选择对应IO面板进行加工即可，除了标准兼容性以外IO面板文件还需等待后续更新。机箱最大可支持显卡限长365mm、itx规格主板、sfx\sfxl电源。当使用三档可调结构时推荐兼容性配件如下所述：1——第一档默认兼容性，可选CPU散热器限高135mm，推荐FF135等矮双塔，显卡为标准2槽，2.5槽SFF显卡。2——第二档兼容性，可选CPU散热器限高104，推荐PA90 SE、AXP90散热器，显卡支持槽位为3.5槽以内。3——第三档兼容性，可选CPU散热器限高80，推荐XT67等下压式散热器，显卡支持槽位为SFF双卡。

本机箱设计与验证阶段感谢B站UP主山灵伊始（3014）老哥的选型推荐与创意支持，感谢FormdT1机箱给予的结构灵感。