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微雪ESP32-P4开发板
适用于ESP32-P4-Module-DEV-KIT开发板
ESP32
  • 分类:
    铝合金外壳
  • 发布人:
    99v68p22bv
  • 发布时间:
    2025-08-06 11:23
  • 开源协议:
    CC BY-NC协议
  • 下单次数:
    6次
1
侵权投诉 免责声明
简介
适用于ESP32-P4-Module-DEV-KIT开发板
应用场景
开发板外壳，带散热风扇
项目描述

为微雪ESP32-P4开发板定制的金属外壳

尺寸：90*35*86.1mm

开发板详细资料前往https://www.waveshare.net/wiki/ESP32-P4-Module-DEV-KIT-StartPage#.E8.B5.84.E6.96.99 下载

外壳设计有5010散热风扇孔位，MIC孔位，扬声器孔位，将typec接口和UCBA和网口全部开孔，适合做纯audio开发


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