树莓派4B铝型材壳体V2.0
为树莓派4B设计的铝型材壳体V2.0优化版本,底座支撑为M2.5*4六角螺柱4颗,M2.5*4沉头内六角螺丝*8(用于与六角螺柱配合连接电路板和壳体),M3*12圆柱头内六角螺丝*4(用于固定2510散热风扇),5V的2510散热风扇*1
树莓派
树莓派4B
  • 图纸编号:
    XM000519
  • 分类:
    铝合金外壳
  • 外壳尺寸:
    91.5*63.0*25.0
  • 公模编号:
    K30
  • 发布人:
    qygY18v3RE
  • 发布时间:
    2025-08-18 18:21
  • 开源协议:
    CC BY-NC协议
  • 下单次数:
    155次
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侵权投诉 免责声明
简介
为树莓派4B设计的铝型材壳体V2.0优化版本,底座支撑为M2.5*4六角螺柱4颗,M2.5*4沉头内六角螺丝*8(用于与六角螺柱配合连接电路板和壳体),M3*12圆柱头内六角螺丝*4(用于固定2510散热风扇),5V的2510散热风扇*1
应用场景
树莓派4B设计的铝型材壳体V2.0优化版本
项目描述

注意:下载下单之前,驻足看下下面描述,以免复刻/修改出现偏差


注意:下载下单之前,驻足看下下面描述,以免复刻/修改出现偏差


注意:下载下单之前,驻足看下下面描述,以免复刻/修改出现偏差


注意我的能完美适配V1.0,但是为了验证小伙伴说的,我立刻去市场淘一根HDMI存在卡槽接触不完全的问题,如果无法确定适配存在的问题请打V2.0


优化:


2025年09月21日优化:将后盖板厚度调为2mm


V2.0优化:


1.针对有些小伙伴在侧面POWER与HDMI卡槽上面接触不良存在的问题,由于说购买适配耗材规格的差异,可能存在接口接触不良的问题——>>将卡槽整体扩宽,适配器整体可插入式


2.SD卡槽无法完全覆盖SD卡,进行整体加长处理,使其能完全不暴露,避免卡槽出现损坏


3.附件中将同时包含V1.0版本与V2.0版本,用户可以下载进行自定义修改


参考:


参考大佬(夜梦无疆)树莓派4B修改的版本。https://gf.jlcfa.com/machine-detail/464726318852939779


需要自购:


1.底座支撑为M2.5*4六角螺柱4颗

2.沉头内六角螺丝M2.5*4*8(用于与六角螺柱配合连接电路板和壳体)

3.5V 2510散热风扇*1

4.M3*12圆柱头内六角螺丝*4(用于固定2510散热风扇)

评论(4)
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321098dD776i
2025-09-08 19:27:15 来自江苏
qygY18v3RE
作者
2025-09-09 09:46:59 来自未知
後天
2025-08-25 14:10:11 来自河北
qygY18v3RE
作者
2025-08-27 21:42:43 来自未知

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