M28c_1p61 5G CPE

• 首推RM500Q，RM520N系列，SIM8200EA，以及DW5931e。
• 避开早起版本的FM350，奇怪问题太多。
• 避开发热大的模块，例如MT5700、FM650、RM500U等模块
• 附送的散热硅片有两种，单面粘性的贴在5G模组正面，用于将5G模组热量导出到铝壳；双面微粘的贴在5G模组与M28C主板之间。
• 附送的5G螺丝螺母，螺母侧面凹槽用于安装5G模块时卡住固定。