由官方机械图+开源外壳模型+游标卡尺测量+PCBA导入，最后开孔而成的Orangepi 5 Pro外壳，未使用标准开口，全部手动开孔并且开孔均扩大0.5mm以上，预留IPEX转SMA开孔，预留3030风扇孔。下板预留了定位孔，壳体选择空间有富余的型号，但是可能高度与宽度有稍许不符，需要双通铜柱和螺丝等进行垫高处理，模型已经打样，尚未到货验证，pcb文件已上传，有任何建议可以评论区讨论。