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树莓派4B铝型材壳体
树莓派4B铝型材壳体
未经实物验证
开孔采用嘉立创导入pcba模型进行,具体如图
后面板新增散热孔
树莓派4B铝型材壳体
- 图纸编号:XM001784
- 分类:铝合金外壳
- 外壳尺寸:93.0*63.0*25.0
- 公模编号:K30
- 发布人:
gusong - 发布时间:2026-01-16 11:12
- 开源协议:CC CC0协议
- 下单次数:10次
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简介
树莓派4B铝型材壳体
未经实物验证
开孔采用嘉立创导入pcba模型进行,具体如图
后面板新增散热孔
应用场景
树莓派4B铝型材壳体
项目描述
树莓派4B铝型材壳体,采用嘉立创铝壳设计系统自带的开孔程序,导入树莓派 4B 3d模型文件进行开孔设计
参考:
参考大佬(夜梦无疆)树莓派4B修改的版本。https://gf.jlcfa.com/machine-detail/464726318852939779
需要自购:
1.底座支撑为M2.5*4六角螺柱4颗(建议使用塑料材质)
2.沉头内六角螺丝M2.5*4*8(用于与六角螺柱配合连接电路板和壳体)
3.5V 3010散热风扇*1
4.M3*12圆柱头内六角螺丝*4(用于固定3010散热风扇)
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