树莓派4B铝型材壳体
树莓派4B铝型材壳体 未经实物验证 开孔采用嘉立创导入pcba模型进行,具体如图 后面板新增散热孔
树莓派4B铝型材壳体
  • 图纸编号:
    XM001784
  • 分类:
    铝合金外壳
  • 外壳尺寸:
    93.0*63.0*25.0
  • 公模编号:
    K30
  • 发布人:
    gusong
  • 发布时间:
    2026-01-16 11:12
  • 开源协议:
    CC CC0协议
  • 下单次数:
    10次
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简介
树莓派4B铝型材壳体 未经实物验证 开孔采用嘉立创导入pcba模型进行,具体如图 后面板新增散热孔
应用场景
树莓派4B铝型材壳体
项目描述

树莓派4B铝型材壳体,采用嘉立创铝壳设计系统自带的开孔程序,导入树莓派 4B 3d模型文件进行开孔设计

参考:

参考大佬(夜梦无疆)树莓派4B修改的版本。https://gf.jlcfa.com/machine-detail/464726318852939779

需要自购:

1.底座支撑为M2.5*4六角螺柱4颗(建议使用塑料材质)

2.沉头内六角螺丝M2.5*4*8(用于与六角螺柱配合连接电路板和壳体)

3.5V 3010散热风扇*1

4.M3*12圆柱头内六角螺丝*4(用于固定3010散热风扇)

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