手速买到瑞莎的A7S，使用下来发现发热严重。

而且开发板裸漏也怕出问题。

且开发板爱好者不能忍受没有外壳。

并且制作底壳后可以使用导热硅胶（至少2mm吧，最高3mm应该也可以）将SOC与底壳连起来，方便散热。

大小限制只能使用特价打样但是也不贵。

尚未实际打样验证，但软件内装配没问题。

固定螺丝用沉孔 M2.5。底部用螺母或者铜柱应该都可以。

欢迎留言，看到会第一时间回复，如果模型细节有问题，请大家指出。