一个铝合金外壳

RDK_X5

一个铝合金外壳

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简介：一个铝合金外壳

应用场景：保护开发板

材质选择：采用铝合金材质，兼具轻量化（降低整体负载）与高强度（抗冲击、防形变）特性，同时利用铝合金优良的导热性，辅助开发板被动散热。
安装结构优化：外壳下方预留精准开孔，适配六角铜柱安装需求。通过六角铜柱与开发板固定孔位的对应设计，可快速实现开发板与外壳的稳固连接，避免安装过程中因晃动导致的元件损伤，同时预留足够内部空间，兼容开发板扩展模块（如传感器、接口板等）。
散热设计：外壳上方开设 30*30mm 标准风扇孔位，可直接适配同尺寸散热风扇。通过主动散热与铝合金被动散热的结合，有效降低开发板在高负载运行时的核心温度，保障设备长期稳定工作。
定制化适配：基于 RDK_X5 开发板的尺寸与接口布局，外壳整体轮廓与内部空间经过精准测绘设计，既保证开发板紧密贴合防护，又预留接口外露空间（如 USB、网口、电源接口等），不影响外设连接与功能使用。

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